A Qualcomm confirmou que, durante a MWC 2019, vai anunciar uma nova geração de modems 5G para dispositivos móveis, mas, desta vez, veremos um chip bem menor, feito na escala dos 7 nanômetros. Este seria o X55, capaz de atuar de forma dinâmica entre tecnologias 4G e 5G, algo interessante para operadoras que buscam aproveitar sua atual tecnologia LTE para alcançar o 5G.

Este seria o X55, capaz de atuar de forma dinâmica entre tecnologias 4G e 5G, algo interessante para operadoras

Atualmente, smartphones Android que querem oferecer conectividade 5G aos usuários precisam contar com um chipset Snapdragon 855 da Qualcomm, feito na escala dos 7 nm, mas também devem incorporar um modem separado de 10 nm, o X50.

O X55, então deve oferecer mais compatibilidade com todo o espectro de frequências que deve ser usado em todo o mundo para o 5G, sejam elas mmWave (ondas milimétricas) ou mesmo as mais tradicionais sub 6 GHZ.

Esse modem, junto com outras novidades nesse aspecto, será demostrado pela Qualcomm na MWC 2019, que acontece em Barcelona a partir de 25 de fevereiro. O TecMundo estará no evento, e você poderá acompanhar toda nossa cobertura por aqui.