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Nesta segunda-feira (25), a Samsung realizou uma cerimônia para comemorar sua primeira leva de chips com litografia de 3nm, confirmando o que reportagens anteriores já especulavam. Agora, a companhia sul-coreana sai na dianteira em relação a TSMC no que diz respeito ao processo de fabricação mais avançado da atualidade.
O evento foi realizado no Hwaseong Campus, na Coreia do Sul, e contou com executivos do alto escalão da empresa, políticos e diversos funcionários que contribuíram para o marco. O lote inicial, ao contrário do que se pensava, não é destinado para outras fabricantes de celulares, mas sim para mineradores de criptomoedas.
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Isso acontece pois os chips com processo de fabricação de 3nm utilizam tecnologia GAA (Gate All Around), que promete entregar melhorias significativas de 45% em eficiência energética em relação aos chips de 5nm. Ademais, as novas peças devem ter 23% a mais de desempenho, com uma superfície 16% menor.
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Wafer de silício.
Chips de 3nm em celulares
No entanto, é esperado que a Samsung utilize essa tecnologia para produzir o vindouro processador Exynos 2300, exclusivo da marca. Rumores também indicam que a CPU Snapdragon 8 Gen 2 para o Galaxy S23 também poderia ter ajuda da gigante sul-coreana, mas a Qualcomm só considera essa possibilidade caso a TSMC venha a ter problemas ao fabricar os seus próprios chips de 3nm.
A TSMC deve começar a produção em massa dessas peças até o final do ano, e os futuros aparelhos da Apple já vão começar a receber os supostos chips M2 Pro e M2 Max para as novas versões do MacBook Pro.
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