TSMC atinge 50% da produção de risco dos chips de 5 nanômetros

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A TSMC finalizou seu processo de fabricação em 5 nanômetros para chips, e o rendimento do período de produção experimental de risco já atingiu os 50%, com a produção em massa programada para ser iniciada no primeiro trimestre de 2020. Se tudo correr bem, essa produção estará um trimestre adiantada em relação ao processo de fabricação da geração anterior, em 7 nanômetros.

A TSMC é uma das maiores fabricantes de chips do mundo e uma das líderes da tecnologia de fabricação em 7 nm e 5 nm. Por isso, ela é requisitada por várias gigantes do setor de processadores, como Apple, Huawei, AMD, Xilinx, entre outras.

Wafer de 5 nanômetros da TSMC. (Fonte: TSCM/Divulgação)

O processo de fabricação em 5 nm da companhia amadureceu bem rápido e, durante a fase de produção em massa, o rendimento dos chips deve aumentar gradualmente, fazendo a produção desses chips até dobrar, conforme a demanda.

Em pouco tempo, a TSMC conseguiu passar de 4,5 milhões de wafers de 5 nm para mais de oito milhões, por mês. É esperado que Apple e Huawei sejam os clientes com o maior número de pedidos.

Os novos chips de 5 nm baseados na arquitetura Cortex A72 podem ter até 1,8 vezes mais densidade lógica, se comparados aos chips de 7 nm (DUV de primeira geração), além de serem 15% mais rápidos e consumirem 30% menos energia.

O processo de fabricação de 5 nm da TSMC é totalmente baseado na tecnologia EUV. Os chips de 7 nm baseados em EUV recebiam apenas quatro camadas de EUV durante sua fabricação. Os novos chips possuem de 14 a 15 camadas de EUV, o que torna todo o processo muito mais eficiente.

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