Gobi3000

Fonte da imagem: reprodução/Qualcomm

A Qualcomm anunciou recentemente os módulos Gobi3000, os quais vêm para substituir os anteriores Gobi2000. Estes componentes proporcionarão o dobro de velocidade para download, se comparados ao modelo da geração passada, através do padrão HSPA (utilizado nas redes 3G) e possibilitarão o uso avançado da API Gobi para aplicações empresariais. Esta linha de produtos é utilizada em notebooks e outros dispositivos portáteis.

Os módulos Gobi3000 serão disponibilizados em duas versões: uma de modo único, compatível com o padrão UMTS (tecnologia utilizada na maioria das redes 3G do tipo GSM), e uma de múltiplos modos — compatível com CDMA e UMTS. Alguns produtos com estes novos componentes devem aparecer ainda este ano. Entre as principais marcas estão: Huawei, Novatel Wireless, Option, Sierra Wireless e ZTE.

Chipsets para modems 4G

A Qualcomm também anunciou que seus novos chipsets para modems serão compatíveis com os mais recentes padrões LTE (incluindo o LTE FDD e o LTE TDD UE Categoria 4). Isto significa que os produtos equipados com estes chipsets poderão fornecer velocidades de download de até 150 Mbps e 50 Mbps de upload.

MDM Chipsets

Fonte da imagem: reprodução/Qualcomm

Os chipsets divulgados foram o MDM9625 e o MDM9225, ambos fabricados com tecnologia de 28 nm e compatíveis com as gerações anteriores do padrão LTE. E segundo o documento oficial da Qualcomm, estes componentes mostram que a fabricante está no rumo da liderança deste setor. Modems com estes chipsets não devem aparecer por aqui tão cedo, pois são compatíveis apenas com redes 4G.

Próxima geração HSPA

Para atender às redes 3G, a Qualcomm está lançando chipsets para modems compatíveis com o mais recente padrão HSPA. Os modelos são: o MDM8225, o MDM9615 e o MDM8215. O primeiro deles oferece taxa de download de 84 Mbps e ganha destaque por já ser fabricado com tecnologia de 28 nm. O MDM8225 deve aparecer ano que vem em alguns modems da T-Mobile.

Já os chipsets MDM9615 e MDM8215 ganham destaque por serem compatíveis com redes 3G (padrão HSPA+) e 4G (LTE). Ambos são fabricados com tecnologia de 28 nm e devem estar disponíveis ainda este ano para as fabricantes de modems. Vale lembrar que estes produtos foram divulgados durante a MWC 2011.

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