Placas mãe serão redesenhadas para funcionar com o sistema. (Fonte da imagem: Reprodução/Grcooling)

A Intel, em parceria com as empresas SGI e 3M, está desenvolvendo um sistema de refrigeração por meio da imersão de supercomputadores inteiros em um líquido dielétrico (isolante elétrico que, sob determinadas condições, permite também o fluxo de eletrecidade). Chamado de Novec, o fluído poderá gerar uma economia de até 90% no consumo de energia, conforme afirma Michael Patterson, arquiteto sênior de energia e tecnologia térmica da empresa.

O projeto parte de um conceito básico da física: líquidos conduzem calor de forma mais eficiente que o ar (até mesmo óleo de cozinha pode ser usado na refrigeração de componentes eletrônicos; clique aqui e confira o experimento feito pela Área 42). “Posso ver algo como isso – depois que tudo for refinado e automatizado – proporcionando o armazenamento de dados por servidores a partir do uso de pouca energia”, comenta Patterson.

Apesar de parecer promissor, o projeto deverá exigir reformulações basilares em setores vitais da empresa: placas mãe e outros componentes de hardware precisarão ser redesenhados para funcionar de modo adequado junto ao sistema de refrigeração por imersão (uma vez que, mesmo funcionando como isolante elétrico, a solução dielétrica pode conduzir eletrecidade quando submetida a determinadas condições). “Esta é uma oportunidade e um problema ao mesmo tempo”, observa o arquiteto. “Não estaríamos nessa se não acreditássemos no potencial da iniciativa. Este é o motivo que nos leva adiante e nos faz aprender mais sobre o Novec”, conclui Patterson.

Vale lembrar que este não é o primeiro projeto de refrigeração por fluídos idealizado pela Intel. Testes de resfriamento com óleo foram feitos pela companhia durante os anos de 2011 e 2012 por meio da tecnologia Green Revolution Cooling (saiba mais aqui).

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