iPhone 13: Face ID menor ocupará menos espaço da tela, diz rumor

1 min de leitura
Imagem de: iPhone 13: Face ID menor ocupará menos espaço da tela, diz rumor
Imagem: TechRadar/Reprodução

Conforme as informações do DigiTimes, a Apple deve usar um processador significativamente menor para o scanner Face ID no iPhone 13, ocupando menos espaço na tela da próxima linha de dispositivos da marca.

Segundo as fontes da publicação, o tamanho dos chips VCSEL será até 50% menor do que os anteriores. Além de estar presente nos novos iPhones, ele supostamente será aplicado nos modelos de iPads que serão lançados em 2021.

Informações colaboram com antigos rumores sobre o notch do iPhone 13.Informações colaboram com antigos rumores sobre o notch do iPhone 13.Fonte:  PocketNow/Reprodução 

Aparentemente, a redução do scanner também diminuirá os custos de produção. Além de liberar mais espaço interno no aparelho, o chip VCSEL redesenhado pode integrar novas funções ao componente.

A informação colabora com os fortes rumores de que o iPhone 13 teria um entalhe menor ou até mesmo extinguiria o recorte da tela. Entretanto, isso nunca foi relacionado diretamente com a possibilidade de um processador menor para o Face ID.

Anteriormente, o DigiTimes atrelou a redução do notch a reformulação do módulo de câmera frontal. Analistas da Barclays reforçaram a teoria indicando que o modelo terá uma “versão mais estruturada do sistema de luz integrado”.

Lançamento do iPhone 13

A expectativa é que a Apple anuncie os modelos do iPhone 13 em um evento virtual em setembro. Além das versões básicas e Pro, a fabricante deve incluir a variante Mini devido às boas vendas da edição menor do iPhone 12.

Porém, analistas especulam a possibilidade de atrasos no lançamento dos iPhones em 2021. Dessa forma, os modelos básicos chegariam às lojas ainda em setembro, enquanto as versões Pro e Pro Max seriam disponibilizadas somente no fim do ano.

Você sabia que o TecMundo está no Facebook, Instagram, Telegram, TikTok, Twitter e no Whatsapp? Siga-nos por lá.