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(Fonte da imagem: Reprodução/Tech On!)
A Sony Chemical & Information Device Corp exibiu no ultimo sábado (14) um protótipo de uma nova folha de fibra de carbono cuja condutividade é equivalente àquela apresentada por pastas térmicas usadas em computadores. Entre as vantagens apresentadas pelo produto está um tempo de vida mais duradouro, além de uma maior facilidade de aplicação.
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Batizado como EX20000C, o produto é constituído por uma camada de silicone densamente embalada com fibra de carbono, apresentando uma resistência termal de 0.4-0.2K·cm2/W. Em outras palavras, o material é muito mais eficiente do que métodos tradicionais usados para transferir o calor gerado por um processador até um dissipador.
Uma demonstração feita pela Sony durante o evento Techno-Frontier 2012 mostra que a novidade é capaz de manter uma CPU em uma temperatura 3° C mais baixa do que quando são usadas pastas térmicas comuns. “A EX20000C é a primeira folha que possui uma resistência termal tão baixa”, afirmou a companhia ao site Tech On!.
A perspectiva é que a tecnologia seja aplicada em servidores e projetores de grande desempenho, entre outros projetos bastante específicos. Até o momento, não há previsão de quando a novidade poderá fazer sua estreia em produtos voltados para um mercado consumidor mais amplo.
Fonte: Tech On!
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