A Samsung acaba de anunciar um chip que mostra que a companhia realmente gosta de apostar em soluções inovadoras. O ePoP (“embedded package on package”) é uma memória que reúne 3 GB LPDDR3 DRAM e 32 GB eMMC (“embedded multi-media card”) em um único componente. Ou seja, memória RAM e armazenamento interno em um só lugar.
O chip tem como principal objetivo a economia de espaço, já que o ePoP ocupa 40% menos espaço do que a solução atualmente empregada nos dispositivos móveis. Isso pode dar lugar para uma bateria maior ou o que quer que os engenheiros pensem em colocar nesse ganho de espaço.
Solução convencional / ePoP
Bom para todos
O ePoP com 3 GB de DRAM opera a uma velocidade de 1.866 Mb/s. Além disso, o chip trabalha com a arquitetura 64 bits, uma tendência para os processadores dos modelos recentemente lançados. O componente possui apenas 1,4 mm de espessura e ocupa um espaço de 225 milímetros quadrados, bem menos do que a solução convencional que soma 374,5 mm².
“Oferecendo a nossa nova memória ePoP de alta densidade para smartphones tops de linha, a Samsung espera fornecer aos seus clientes benefícios significativos em design, permitindo operações mais rápidas e longas em tarefas simultâneas”, comentou Jeeho Baek, vice-presidente sênior do departamento de marketing para memórias e eletrônicos da sul-coreana.
Será que vem no Galaxy S6?
“Planejamos expandir nossa linha de memórias ePoP com pacotes envolvendo melhorias em desempenho e densidade ao longo dos próximos anos, para contribuir ainda mais no crescimento do mercado de smartphones premium”, conclui Jeeho Baek.
Apesar de não estar confirmada, há a possibilidade de a Samsung entregar o ePoP juntamente com o Galaxy S6 no mês de março. O aguardado flagship da sul-coreana também terá uma versão com 3 GB de memória RAM e 32 GB de armazenamento interno, o que só aumenta as possibilidades de isso acontecer.
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