Depois da polêmica envolvendo o HTC One M9, que tem problemas de superaquecimento, começaram a surgir vários testes com os chips da linha Snapdragon (o celular em questão é equipado com um modelo 810).

O site STJS afirmou que teve acesso a um documento vazado da Qualcomm, a fabricante dos chips, em que mostra uma maior eficiência térmica do modelo 620 sobre o 615. Este último está em celulares como o Galaxy A7, da Samsung, que possui problemas de aquecimento. O 620 ainda não foi lançado.

Segundo o site, o teste consistiu em jogar Modern Combat 5, um game de tiro em primeira pessoa bastante pesado, por 20 minutos. O Snapdragon 615 atingiu pico de 46 graus Celsius, enquanto o 620 chegou a até 42 graus. Além disso, o chip mais novo esfriou mais rapidamente e de forma mais constante.

Ambos os chips foram testados em um dispositivo com tela de 4,7 polegadas, 1,5 GB de RAM e sem antenas de celular. Sendo assim, é de se esperar que a temperatura suba um pouco mais em um smartphone. O 620 mostrou que esquenta menos que o 615, mas está longe da eficiência do 815, que registrou 37 graus (o 815 é sucessor dos problemáticos 801 e 810).

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