Depois de anunciar seu chipset mobile top de linha para 2018, o Snapdragon 845, a Qualcomm agora está focada no desenvolvimento e nos testes do principal chip intermediário para o ano que vem: o suposto Snapdragon 670, também conhecido como SDM670. As primeiras informações sobre esse componente apareceram na web há alguns meses, mas só recentemente as possíveis especificações do aparelho de testes que a Qualcomm desenvolveu para o 670 foram vazadas.

As informações são do jornalista alemão Roland Quandt‏, que tem uma boa reputação no vazamento de detalhes sobre o mundo mobile no Twitter. De acordo com ele, o aparelho usado pela empresa para testar o novo chipset conta com opções entre 6 e 4 GB de RAM LPDDR4X e armazenamento de 64 GB eMMC 5.1. No que toca a questão das telas, o suporte será para resoluções até WQHD, que nada mais é do que um nome mais complicado para o “2K”.

O dispositivo de testes ainda teria uma câmera traseira de 22,6 MP e outra frontal de 13 MP. Contudo, quando o chip estiver pronto, ele deve ser capaz de lidar com até dois sensores de 13 MP na parte traseira ou um único de 24 MP, tudo isso sem contar o frontal.

Nesta geração, as novidades da Qualcomm estão mais focadas em eficiência energética do que em poder de fogo

Não sabemos, contudo, a que frequência devem funcionar os núcleos da CPU, mas o atual Snapdragon 660 tem oito núcleos Kyro operando a um máximo de 2,2 GHz. Espera-se que o 670 tenha alguma melhoria nesse departamento, mas não muito grande, considerando que, nesta geração, as novidades da Qualcomm estão mais focadas em eficiência energética do que em poder de fogo. Infelizmente, não há detalhes relativos à GPU do chip.

É interessante ressaltar ainda que, de acordo com rumores anteriores, o Snapdragon 670 deve ser fabricado no processo de 10 nm da Samsung, o mesmo dos atuais Snapdragon 835 e Exynos 8895 encontrados em smartphones top de linha pelo mundo todo. Isso deve garantir ao novo processador intermediário ainda mais capacidade para gerenciar bem a bateria.

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