Os convites já começaram a ser enviados: a MediaTek vai organizar um evento no dia 29 de agosto, em Pequim, para anunciar dois novos chipsets: o Helio P23 e o Helio P30, que terão seus detalhes e especificações reveladas também – embora algumas informações já estejam circulando por aí.

Os chipsets já deverão ser utilizados pelas principais fabricantes até o fim do ano, segundo um usuário da rede social chinesa Weibo, que também afirmou que a MediaTek está esperando que mais de 3 milhões de unidades dos novos produtos sejam exportadas.

O pessoal da GSMArena já antecipou que os chipsets P23 serão feitos com o processo de 16 nm e vão contar com um processador octa-core. Na parte gráfica, o SoC deve suportar uma resolução de 2K e ostentará um conjunto de duas câmeras, além da conectividade Cat.7 e memória LPDDR4X.

O Helio P30 vem para ocupar o topo da família P e deverá ter sua fabricação em 12 nm e quatro núcleos Cortex-A72 e mais quatro Cortex-A53, todos com clock em 1.5 GHz. A conectividade Cat.10 deverá suportar velocidades de 600 Mbps de download.

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