(Fonte da imagem: Divulgação/Global Foundries)

A era de processadores de dispositivos móveis com baixa potência pode estar próxima do fim. A Global Foundries anunciou em seu site oficial o desenvolvimento de uma tecnologia que permite o empilhamento de chips, criando versões 3D dessas unidades e permitindo a combinação entre diferentes memórias e potências, especialmente para tablets e smartphones.

Criada em um dos complexos da companhia, a Through-Silicon Vias (TSV) consiste em buracos verticais impressos em silício e preenchidos com cobre. A partir daí, é possível estabelecer a comunicação entre circuitos integrados, no caso os fabricados na arquitetura de 20 nm. Com isso, é possível ligar chips de memória em um processador e, com essa conectividade tão próxima, aumentar sua banda e reduzir o consumo de energia, por exemplo.

Segundo a Global Foundries, o principal problema a ser resolvido é encaixar essas peças no interior de tablets e smartphones – um desafio para os designers das fabricantes que devem se interessar pelo novo método, como a NVIDIA. Os primeiros produtos fabricados com wafers (chapas utilizadas no desenvolvimento de processadores) contendo a tecnologia TSV são esperados apenas para 2013.

Eu já vi isso antes...

Tornar as unidades de processamento tridimensionais não é uma tecnologia inédita: você pode ter reconhecido acima muitos conceitos empregados na série Ivy Bridge, a nova geração de processadores da Intel.

A geração Ivy Bridge tem uma tecnologia similar. (Fonte da imagem: Divulgação/Intel)

A tecnologia Tri-Gate tem os mesmos objetivos do TSV: reduzir os custos e aproveitar ao máximo a comunicação entre os núcleos, fazendo com que a eletricidade gerada na comunicação não se perca e seja usada por completo para a transmissão de energia.

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