(Fonte da imagem: Reprodução/Reuters)

Imagine o seguinte cenário: você está tranquilo, na sua casa, lendo alguma notícia aqui do Tecmundo. Surge um texto sobre novos processadores e isso lhe interessa, portanto você abre o post. Ali, você encontra um termo que parece estar fora do lugar. Você leu o termo “wafer”.

Inicialmente, você pensa: “O que biscoitos têm a ver com processadores?”. Não se sinta mal por ter pensado em algo assim, pois o nome tem sim uma ligação com o assunto tratado. Basicamente, wafer é uma placa que serve como base para chips processadores. Mas como ela é feita?

Refinando o silício

Chips são feitos à base de silício. Para consegui-lo, é necessário retirar o oxigênio da sílica, um tipo de areia no seu estado mais puro. A sílica é misturada com carbono e aquecida em um forno a uma temperatura que ultrapassa os 2.000 °C. O carbono reage ao oxigênio da sílica, gerando dióxido de carbono e silício, que fica no fundo da fornalha. Esse silício então é tratado com oxigênio para reduzir o cálcio e outras impurezas, tornando-se o que chamam de “silício metalúrgico”.

Nesse estado, ele ainda não é útil como semicondutor para ser usado na manufatura de chips. Por isso, ele passa por mais um processo, em que é transformado em um pó fino e depois posto em reação com cloreto de hidrogênio a uma temperatura de 300 °C. Mais impurezas são retiradas e então, o silício é depositado em uma superfície de uma barra de silício ultrapuro, aquecida eletricamente. O resultado é um lingote de silício com a pureza de 99.999999%.

(Fonte da imagem: Reprodução/PCPlus)

Ainda com essa pureza, ele ainda não é bom o suficiente, já que sua superfície é formada por milhares de pequenos cristais de silício.  A substância passa por mais um processo, em que é derretida e colocada em movimento circular. No meio disso, é colocado um pequeno cristal de silício, rodando na direção oposta. Isso faz com que a massa derretida envolva o cristal, que vai sendo retirado aos poucos, criando uma barra com apenas um cristal de silício.

Produzindo os wafers

Agora chegamos à parte que mais nos importa. Feito tudo isso que foi discutido, o silício está quase pronto para ser manipulado. O cilindro que saiu como resultado do último processo é analisado e tem a sua pureza testada. Depois de preparado, para ter mais espaço para a fabricação dos chips, ele é fatiado em diversos discos. Esses discos são chamados de wafers por se assimilarem ao alimento. Wafer é um biscoito (ou massa) muito fina, e o feito de silício é parecido pela sua espessura.

A placa então é dividida e seus semicondutores servem como base para os processadores. Quanto maior o wafer, maior a quantidade de processadores que poderão ser produzidos. Quando pronta, a placa remete ainda mais ao seu nome: ao vermos os vários processadores, a aparência é a de um grande biscoito redondo e de metal, por causa do seu padrão quadriculado.

(Fonte da imagem: Reprodução/Wikimedia)

Os wafers têm, normalmente, 300 mm de diâmetro, mas empresas como a NVIDIA já planejam usar placas de 450 mm, já que com elas é possível tornar mais ágil a manufatura de um número maior de processadores.

Resumindo

Wafers são placas de semicondutores feitas de silício e usadas como base para a criação de chips processadores. Elas têm esse nome por se assemelharem ao alimento, levando-se em conta sua espessura e aparência quando já preenchida por processadores. Agora você não precisa ficar mais na dúvida quando essas placas são mencionadas, não é mesmo?

Fontes: PCPlus e PCMag

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