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The BRIEF

AMD vai usar memórias HBM4 da Samsung em chips de IA

Ambas as empresas firmaram um memorando de entendimento para uma parceria que envolve o fornecimento de memórias de alto desempenho para os aceleradores da AMD.

Avatar do(a) autor(a): Felipe Vitor Vidal Neri

schedule18/03/2026, às 10:00

updateAtualizado em 18/03/2026, às 18:00

A Samsung Electronics e a AMD assinaram um memorando de entendimento para expandir a parceria de ambos no fornecimento de chips de memória. Com essa parceria, a Samsung irá acelerar os chips para inteligência artificial (IA) da AMD com suas memórias HBM4 e módulos DDR5, com ênfase no modelo Instinct MI455X.

O documento foi assinado entre as partes nesta quarta-feira (18) e simboliza um movimento estratégico para conseguir insumos importantes em um cenário de escassez de componentes. Dessa forma, a AMD será uma cliente ainda mais próxima da sul-coreana para receber as memórias HBM4 para computação de altíssimo nível.

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Além da MIX455X, que é o acelerador topo de linha da AMD para 2026, os servidores equipados com esse dispositivo precisam de muita memória. Essa parceria também engloba o recebimento de chips de RAM DDR5 de alta densidade e eficiência energética, ajustadas especialmente para a tecnologia da AMD.

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CEO da AMD, Lisa Su, visitou a fábrica da Samsung em Pyeongtaek. (Imagem: Samsung)

Vale notar que o memorando de entendimento assinado por Samsung e AMD não é necessariamente um acordo selado. Esse tipo de documentação é tratado como uma forma de sinalização que duas ou mais companhias desejam trabalhar juntas. O próximo passo é a assinatura de um contrato formal com as cifras estabelecidas por ambas.

HBM4 é essencial para a AMD

Em um contexto de crise, a AMD quer garantir o abastecimento estável dos chips HBM4 sem sustos para o Instinct MI455X. A tecnologia é uma placa gráfica de alta potência com até 40 PFLOPS de desempenho e brigará fortemente com a geração Vera Rubin da Nvidia pelo pódio de melhor acelerador de IA.

  • A questão é que esse chip exige memórias extremamente rápidas para funcionar com seu potencial máximo;
  • Os modelos HBM4 da Samsung são feitos em um processo de fabricação avançado de apenas 4 nanômetros e batem velocidades de até 13 Gbps por pino;
  • Na aplicação máxima, a MI455X chega a suportar incríveis 432 GB por chip e isso é essencial para rodar grandes modelos de linguagem;
  • Um dos objetivos da AMD é criar uma plataforma de rack-scale chamada Helios, como se fosse um ecossistema para CPUs e GPUs.
  • O memorando também contempla a discussão de fundições com a Samsung, para a AMD reduzir sua dependência da TSMC.

Como a Samsung também é uma parceira estratégica da Nvidia e agora alimentará a tecnologia máxima da AMD, a empresa se torna ainda mais importante no mundo das IAs. Um dos grandes objetivos da companhia sul-coreana é voltar a competir com a SK Hynix, que detém mais de 50% do mercado de memórias HBM no mundo.

Rumores recentes também indicam que a Samsung teria aumentado o preço de chips NAND em mais de 100% para o próximo trimestre e isso vai encarecer os SSDs. Siga o TecMundo no X, Instagram, Facebook e YouTube e assine a nossa newsletter para receber as principais notícias e análises diretamente no seu e-mail.

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