A TSMC deve cumprir seus prognósticos iniciais e começar a produção em volume de componentes fabricados no processo de 3nm logo em setembro, mês que vem. A informação ainda não é oficial, e aparece contrapondo rumores anteriores de que a companhia poderia se atrasar na estreia da nova litografia.
Os rumores da vez vêm da Commercial Times, em Taiwan, sendo replicados pela Business Korea. De acordo com supostas fontes próximas ao assunto, a TSMC deve iniciar a produção em volume de chips em 3nm no mês de setembro. Este é o último passo antes da produção em massa, de distribuição mundial para todos os clientes da TSMC que estiverem interessados na tecnologia.
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Dr. C. C. Wei, CEO da TSMCFonte: TSMC
Especula-se que o primeiro cliente da gigantesca fabricante taiwanesa de semicondutores deve ser a Apple. A empresa do iPhone se consolidou como parceira de longa data da TSMC e não seria surpresa ela ter investido pra chegar primeiro no mais recente e avançado processo de litografia da fabricante.
A produção de 3nm no final de 2022 se alinha com planos inicialmente divulgados por Dr. C. C. Wei, o CEO da TSMC, no ano passado, durante uma reunião com investidores. Mas depois tivemos analistas de mercado levantando a possibilidade de um atraso devido ao fato de que a Intel poderia estar alugando a força de fabricação da TSMC para alcançar a demanda de seus próprios componentes.
A informação mais recente desmente essa possibilidade, mantendo a TSMC como uma das companhias mais avançadas na fabricação de chips em novos processos, caso se confirme.
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