A empresa chinesa Baidu concluiu o desenvolvimento do seu chip de inteligência artificial chamado KUNLUN, que será produzido em massa em 2020. A tecnologia ganhará vida graças a uma parceria da gigante da China com a Samsung, que cuidará da fabricação do componente voltado para computação de alto desempenho (HPC).
Segundo o comunicado, esta é a primeira grande parceria entre a gigante chinesa e a divisão de semicondutores da companhia sul-coreana. O Baidu KUNLUN é feito com a tecnologia de processamento neural XPU, voltada para funções de nuvem e IA, e será fabricado com a litografia de 14 nanômetros da Samsung. A construção utilizará a solução I-Cube, que possui uma ponte de conexão entre o chip principal e a memória HBM2, seguindo o design mostrado na imagem abaixo.
A nova solução da Baidu promete oferecer 512 gigabytes por segundo (GBps) de largura de banda de memória e fornecer até 260 TOPS ao operar em 150 watts. Além disso, a tecnologia de processamento de linguagem neural Ernie, ao funcionar com o KUNLUN, deve realizar operações três vezes mais rápido que os resultados alcançados com outros aceleradores de inteligência artificial.
De acordo com o comunicado, a parceria entre as firmas foi essencial para o alcance de um chip com usabilidade ampla e de alto desempenho. Em comparação aos processos de fabricação anteriores, a solução atual da Samsung oferece 50% mais potência e integridade de sinal, além de tamanho reduzido e eficiência energética. “Conseguimos atender e superar nosso objetivo de oferecer uma experiência superior ao usuário de IA”, comentou o arquiteto da Baidu OuYang Jian.
O Baidu KUNLUN chegará ao mercado em 2020 e poderá ser aplicado em diversas funções. Além do já mencionado processamento de linguagem natural, o chip também conta com otimizações para outras cargas de trabalho envolvendo IA. Segundo a empresa, a solução também pode ser aplicada para ranqueamento de buscas, reconhecimento de fala, direção autônoma e deep learning.
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