O chipset Snapdragon 810, da Qualcomm, recebeu muitas críticas por causa de relatos de superaquecimento das fabricantes e usuários. Por conta disso, muitas empresas decidiram não utilizar esse componente, preferindo apostar em seu antecessor, aguardar o lançamento do Snapdragon 820 ou partir para soluções próprias. Entretanto, esse não foi o posicionamento da Sony, que depositou as suas fichas no chipset da Qualcomm e criou uma forma de não sofrer com o superaquecimento do chip.

Nos recém-lançados Xperia Z5 e Xperia Z5 Premium, duas canaletas para dissipação de calor são utilizadas para reduzir a temperatura do conjunto. As imagens abaixo, que mostram os aparelhos desmontados, revelam com clareza os componentes de cobre usados para retirar o calor do chip principal.

Canaletas duplas para dissipação de calor presentes no Xperia Z5.

Canaletas duplas para dissipação de calor presentes no Xperia Z5 Premium.

Apenas para uma questão de comparação, o Xperia Z3+, que também utiliza o chipset Snapdragon 810, contava com apenas uma canaleta para a dissipação do calor. Provavelmente por conta disso, o aparelho recebeu criticas por apresentar uma temperatura incomoda durante o manuseio e reiniciar após alguns minutos em gravação com qualidade 4K.

Canaleta única para dissipação de calor presentes no Xperia Z3+.

Será que essas duas canaletas serão o suficiente para fazer com que o Xperia Z5 e o Xperia Z5 Premium não esquentem muito? E como será que o Xperia Z5 Compact – o irmão menor da nova família da Sony – vai se sair já que ele também é equipado com o Snapdragon 810?

Xperia Z5 e Z5 Premium possuem uma canaleta duplo para a dissipação de calor do Snapdragon 810. Será que é o suficiente? Comente no Fórum do TecMundo!

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