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A Samsung conseguiu criar um módulo de memória com 900 camadas de tecnologia V-Nand, segundo o site asiático ET News. Com essa tecnologia em mãos, a gigante sul-coreana poderá construir equipamentos, como SSDs e outras soluções de armazenamento, com muito mais capacidade.
Para atingir essa impressionante marca de 900 camadas, a Samsung precisou recorrer à uma técnica chamada de Cell Multi-Bond (CMB). Em vez de construir um único bloco de 900 camadas, a empresa criou dois blocos com 450 camadas cada um e os empilhou em discos de silício separados.
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Com esses dois blocos empilhados, bastou a empresa usar uma fundição de ambos por eletricidade para unir-los e formar uma cama de 900 camadas. Isso se torna um desafio tecnológico superado pela companhia, visto que empilhar tantas camadas de tecnologia Nand era um grande fator de avanço para a indústria.
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Graças à essa técnica de CMB, a Samsung contornou falhas comuns no processo, como o empinamento dos wafers de silício. Como muitas camadas são empilhadas, a estrutura começa a ficar fisicamente desequilibrada. Também foi usada uma técnica de sobreposição para alinhar todos os pinos de conexão ao nível nanométrico para realizar a comunicação.
O que a nova memória significa para a Samsung?
Com essa memória de 900 camadas de V-Nand, a Samsung tem uma nova mina de ouro em mãos. Nessa quantidade absurda de estratos, os SSDs de PCs e notebooks e as próprias memórias de armazenamento para celulares podem dobrar ou triplicar de tamanho. Vale notar que cada chip de até umas 300 camadas entrega cerca de 128 GB.
É interessante notar que mesmo com tantas camadas, o chip feito pela Samsung também pode entregar melhorias na eficiência energética. Como essa memória já tem 900 camadas, ela reduz a energia necessária para funcionar, que seria bem maior ao usar dois ou três chips diferentes para ter a mesma capacidade.
Em tempos em que os chips de memória são cada vez mais utilizados em data centers de inteligência artificial (IA), um único componente com tanta capacidade pode agregar mais a esses servidores. Chips com densidades tão altas assim podem armazenar grandes quantidades de dados em pouco tempo.
Com essa inovação, o caminho para memórias cada vez mais densas está traçado. Marcas como a SK Hynix e a chinesa YMTC já correm atrás de chips com cada vez mais camadas. O próximo passo é para que as memórias de 400 camadas fiquem mais estáveis e comuns no mercado, enquanto a Samsung busca atingir o empilhamento de 1.000 camadas.
Por falar na Samsung, a Samsung deve lançar novos smartphones dobráveis em breve, incluindo um Galaxy Z Fold 8 Ultra inédito e bem parrudo. Siga o TecMundo no X, Instagram, Facebook e YouTube e assine a nossa newsletter para receber as principais notícias e análises diretamente no seu e-mail.
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