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Novos tipos de RAM e armazenamento vão deixar celulares ainda mais caros

Próximos padrões LPDDR6 e UFS 5.0 estão em processo de finalização, mas deve custar mais caro que um chip inteiro para serem implementados.

Avatar do(a) autor(a): Felipe Vitor Vidal Neri

schedule12/03/2026, às 17:30

É esperado que as próximas tecnologias LPDDR6 para memórias RAM e UFS 5.0 para armazenamento sejam mais caras que os próprios chips premium da Qualcomm. O informante Digital Chat Station aponta que essa combinação de tecnologias irá superar o preço do futuro chip topo de linha, o suposto “Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro”.

Não é fácil saber o preço unitário de cada componente ou tecnologia embutida em um celular, mas podemos ter uma base. O informante indica que o atual Snapdragon 8 Elite Gen 5 custa US$ 280 (cerca de R$ 1.500) para ser produzido, então é de se esperar que o futuro Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro curte em torno dos US$ 300 (R$ 1.600).

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Segundo o informante, o custo da lista de materiais para as fabricantes de smartphones irá aumentar exponencialmente se usarem as tecnologias LPDDR6 e UFS 5.0 em massa.

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Marcas como a Samsung usam versões customizadas do Snapdragon em seus smartphones premium (Imagem: Samsung)

Companhias como a Qualcomm não vão forçar as fabricantes de smartphones a unirem seu novo chip com o LPDDR6 ou UFS 5.0. Segundo o relato, será dada a opção das empresas combinarem a plataforma com tecnologias mais antigas e baratas, pois já estão estabelecidas no mercado, como o LPDDR5 e o UFS 4.0 ou 4.1. Essa flexibilidade pode manter os preços equilibrados.

O que é o LPDDR6 e UFS 5.0?

O fato do encarecimento de celulares com LPDDR6 e UFS 5.0 não é tão surpreendente do ponto de vista tecnológico, afinal de contas as melhorias da indústria sempre são lançadas por preços mais altos. Porém, esse fator é somado à atual crise de componentes na indústria, adicionando mais uma camada de inflação nos preços.

  • O LPDDR6 foi anunciado em julho de 2025 e promete oferecer melhorias significativas em velocidade e eficiência;
  • Esses módulos de memória terão mais canais de comunicação para melhorar a velocidade de acesso aos dados;
  • Haverá um modo de eficiência estática projetado para suportar configurações de memórias de alta capacidade;
  • A expectativa é que essa tecnologia também ajuda a aprimorar capacidades de inteligência artificial em dispositivos móveis;
  • Um modelo da SK Hynix anunciado nos últimos dias apresentou 36% mais rapidez e 20% mais eficiência que o LPDDR5X;
  • O UFS 5.0 é um protocolo de armazenamento anunciado em outubro do ano passado para alimentar a era de IA nos celulares;
  • A tecnologia deve oferecer velocidade sequencial bem maior, de até 10,8 GB/s, e mais largura de banda;
  • Esse sistema possui recursos dedicados para alimentação energética que podem reduzir problemas na leitura dos dados.

Tanto o LPDDR6 quanto o UFS 5.0 ainda serão finalizados pelo JEDEC, a organização que cuida desses padrões. É esperado que ambos cheguem ao mercado a partir do fim de 2026 ou início de 2027, mas essas não são datas cravadas e podem mudar, conforme o desenvolvimento dos recursos e o prosseguimento da crise de componentes.

Um estudo revelou que a venda global de computadores e até mesmo celulares deve cair mais de 10% em 2026. Siga o TecMundo no X, Instagram, Facebook e YouTube e assine a nossa newsletter para receber as principais notícias e análises diretamente no seu e-mail.