MediaTek lança Dimensity 920 e 810 para intermediários com 5G

A MediaTek lançou nesta quarta-feira (11) o Dimensity 920 e o Dimensity 810, dois novos processadores de sua linha de chips para smartphones 5G. Os semicondutores são uma evolução do Dimensity 900 e Dimensity 800, e são construídos no processo de fabricação de 6 nm da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TMSC).

Ambos os chips trazem CPUs octa-core e suporte para telas Full HD+ com taxa de atualização de 120 Hz. Com isso em mente, os modelos devem aparecer em telefones intermediários e modelos premium voltados para custo-benefício.

Com a expansão da linha Dimensity, a MediaTek pretende oferecer aos fabricantes de smartphones inovações a preços mais acessíveis. “Esses novos chipsets Dimensity irão melhorar as experiências do usuário e fornecer recursos e capacidades 5G avançados para smartphones 5G”, afirmou JC Hsu, vice-presidente corporativo da MediaTek.

Dimensity 920

Dimensity 920 promete melhor desempenho de jogos por conta de design otimizado para eficiência de energia. (Fonte: MediaTek/Reprodução)Fonte:  MediaTek/Reprodução 

O Dimensity 920 tem núcleos Cortex-A78 rodando a 2,5 GHz. O chip usa memória LPDDR5 e armazenamento UFS 3.1, o que deve posicioná-lo entre os processadores mais rápidos da empresa atualmente.

O semicondutor suporta telas inteligentes e captura de vídeo 4K HDR baseada em hardware e pode ser conectado a até quatro câmeras com sensores de 108MP. A MediaTek promete que um design otimizado para eficiência de energia deve oferecer desempenho de jogos até 9% mais rápido em relação ao Dimensity 900.

O Dimensity 920 oferece conectividade Dual 5G SIM, bem como serviço VoNR. Outras especificações incluem todos os padrões de Wi-Fi mais recentes, 2x2 MIMO e Bluetooth 5.2.

Dimensity 810

Já o chip Dimensity 810 é o primeiro chip da série Dimensity 800 de 6 nm e novamente oferece dual 5G stand-by, mas oferece núcleos de CPU poderosos Cortex-A76 com frequência de 2,4 GHz. O semicondutor tem uma GPU Mali-G57 MC2, suporte para LPDDR4x RAM e armazenamento UFS 2.2.

A empresa afirma que o chip suportará câmeras com resolução de até 64 MP e software de cores baseado em uma inteligência artificial que foi desenvolvida em parceria com a empresa Arcsoft. O dispositivo também terá algoritmos avançados de reconhecimento de ruído para fotografia com pouca luz.

Os novos chips devem começar a aparecer em celulares a partir de setembro deste ano.