Uma parceria formada entre a gigante da informática IBM e a 3M, empresa especialista em adesivos diversos, pode trazer alguns conceitos da construção civil para a arquitetura de processadores. O projeto, batizado de “3D”, tem como objetivo viabilizar o empilhamento de várias camadas de chips de silício em único bloco.
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Dessa forma, processadores não só poderiam ter ainda mais núcleos, mas também embutiriam microcircuitos com outras funcionalidades, como memória RAM, chipset, dispositivo de rede e até placa de vídeo em um único “prédio” de semicondutores.
As empresas esperam conseguir o empilhamento de centenas, e até milhares, de camadas de semicondutores, o que faria com que smartphones, computadores pessoais até video games ficassem ainda mais rápidos e menores.
O projeto ainda está em fase inicial e já conta com muitos obstáculos a serem superados, como o calor imenso que seria gerado no centro do “sanduíche” de processadores. Ainda não existe qualquer estimativa de quando os primeiros processadores da nova arquitetura possam surgir.
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