(Fonte da imagem: Reprodução/Science Daily)

Engenheiros da Universidade da Califórnia inventaram uma espécie de “nanocola” capaz de ajudar na fabricação da nova geração de chips de computador. Ao contrário dos materiais convencionais, que formam uma camada visível entre duas superfícies, a novidade resulta em uma lâmina com a espessura de somente algumas moléculas.

A invenção é baseada em um material conhecido como polidimetilsiloxano (PDMS), que produz um resíduo ultrafino quando é retirado de uma superfície — algo que, até o momento, era visto como um incômodo. A equipe liderada pelo professor de engenharia biomédica, Tingrui Pan, foi a primeira a notar que isso poderia ser usado como uma nova forma de cola.

Para que o objetivo pudesse ser atingido, os pesquisadores trabalharam em um meio de melhorar as propriedades do elemento. O resultado ideal foi obtido após o time tratar com oxigênio as superfícies em que havia as sobras deixadas pelo PDMS.

Material versátil

O resultado é uma nanocola que pode ser utilizada sem qualquer problema em wafers de silício, permitindo assim a criação de uma nova geração de chips com múltiplas camadas (também chamados de chips 3D). Segundo o professor Pan, a descoberta também poderia ter aplicações caseiras, na forma de uma fita adesiva que poderia ajudar a fixar objetos em azulejos, por exemplo.

O único porém da descoberta é que ela só pode ser utilizada de maneira eficiente em superfícies lisas. A vantagem fica por conta da grande eficiência do material e pelo fato de que, para removê-lo, basta tratar com calor o lugar em que ele está localizado.

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