A TSMC, uma das maiores fabricantes de chips do mundo, anunciou que vai começar a produzir chipset mobile na escala de 3 nm já em 2020. A primeira fábrica da empresa capaz de construir esse tipo de componente começará a ser implantada já em 2019.

Com suas instalações prontas, a empresa deve levar mais um ano para refinar a produção desses componentes, realizando testes e se preparando para produção em massa. Com isso, só em 2021 a empresa pode estar realmente pronta para começar a fabricar um Snapdragon para a Qualcomm ou um chip da série A para a Apple.

Isso quer dizer que, até 2022, o ano do bicentenário da Independência do Brasil, já poderemos ver os primeiros smartphones top de linha com chips de 3 nm no mercado. Antes disso, entretanto, a TSMC e suas concorrentes (especialmente Samsung e Huawei) devem passar primeiro pela marca dos 5 nm para chipset de smartphones.

E os de 7 nm?

Desde a segunda metade deste ano, temos usado chips de 7 nm em smartphones top de linha, mas 2019 será o primeiro ano em que esse padrão deve dominar o setor. Isso porque a Qualcomm finalmente conseguiu colocar seu Snapdragon 855 no mercado e, a partir de janeiro, os primeiros smartphones com esse chip chegarão aos consumidores. Até então, os chips da empresa estavam na escala dos 10 nm.

Serão gastos US$ 19 bilhões até o início da produção em massa desses chips

Para chegar aos 3 nm, entretanto, a TSCM informa que investirá pesado nessa nova tecnologia. Serão gastos US$ 19 bilhões até o início da produção em massa desses chips. Além do mais, a nova escala provavelmente vai requerer que as desenvolvedoras de chips (Qualcomm, MediaTek, Apple etc.) tenham que a abandonar a arquitetura FinFET e desenvolver outro padrão.

Samsung e Huawei desenvolvem seus chipset mobile, mas ambas também contam com suas próprias estruturas de fabricação. A Samsung inclusive é a maior do mundo nesse mercado de fabricação, mas ainda não conseguiu abandonar os chips da Qualcomm em varios de seus celulares.