Durante o evento de tecnologia Hot Chips 28, foram revelados mais detalhes sobre os novos tipos de memória que devem chegar ao mercado nos próximos anos. Entre os destaques está a tecnologia GDDR6, que tem lançamento programado para 2018 — mesmo período em que a DDR5 deve chegar aos computadores pessoais.

Inicialmente, a novidade deve oferecer velocidades de até 14 Gbps, valor que pode ultrapassar os 16 Gbps em questão de pouco tempo. Teoricamente, a geração atual de memória GDDR5X também poderia alcançar essa marca, no entanto ela não oferece as vantagens de eficiência energética de sua sucessora, o que deve fazer com que as fabricantes a deixem de lado antes que isso se torne possível.

A tecnologia GDDR6 une grandes larguras de banda a um baixo consumo energético

Durante o mesmo evento, a SK Hynix divulgou detalhes da HBM2, que deve ser utilizada em servidores, redes de dados, soluções gráficas, notebooks e outras áreas. Cada um desses segmentos vai se beneficiar da solução de forma diferente graças à capacidade de produção, que pode se estender até 4 agrupamentos de 8 módulos 8 Hi, totalizando 32 GB — algo que deve ser disponibilizado somente para servidores e empresas que oferecem serviços baseados na nuvem.

Já as fabricantes de GPUs devem receber “cubos” com capacidades de até 4 GB formados por 4 agrupados em um interpositor — algo que a NVIDIA já fez com a Pascal GP100. A SK Hynix também falou brevemente sobre a HBM3, que pode fazer sua estreia na linha AMD Navi (embora a fabricante também possa optar pela solução GDDR6).

A tecnologia HBM2 deve beneficiar diversos tipos de dispositivo

Ainda não há previsão de quando a HBM3 deve fazer sua estreia

Para completar, a Samsung divulgou alguns detalhes da solução HBM Gen 3, que deve chegar ao mercado em 2019 ou 2020. A novidade deve oferecer o dobro da capacidade da tecnologia HBM2 e um número ampliado de agrupamentos, sendo que a banda total deve atingir mais que o dobro do valor oferecido atualmente.

DDR5

Durante a IDF 2016, o diretor de DRAM e memória da IHS, Mike Howard, afirmou que as primeiras memórias DDR5 devem chegar ao grande público em algum momento de 2020. Segundo ele, as novas soluções vão oferecer velocidades de operação mais adequadas às exigências da realidade virtual — a preocupação atual é que a tecnologia DDR4 não possui a largura de banda necessária para acompanhar os lançamentos da área.

A tecnologia deve fazer sua estreia em supercomputadores

Howard explicou que as novas memórias devem chegar primeiro a supercomputadores para somente depois começarem a ser oferecidas a consumidores comuns. Ele também explicou os motivos pelos quais soluções como a HBC e a HBM ainda não são muito usadas: além de serem caras, elas não possuem compatibilidade com dispositivos antigos, o que torna bastante lenta sua adoção em massa.

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