A Samsung anunciou na última quinta-feira (23) que iniciou a produção em massa de um novo chip DDR4 construído a partir de uma arquitetura de 20 nanômetros. A expectativa é a de que a novidade permita a criação de pentes de memória com uma capacidade maior por conexão DIMM.

Atualmente, as opções disponíveis no mercado são limitadas em 32 GB e possuem um preço bastante alto — um único pente do tipo pode custar mais de US$ 500. A primeira rodada de dispositivos produzidos pela fabricante sul-coreana deve apresentar circuitos integrados de 8 Gbit (ICs) e módulos de 32 GB, embora já estejam sendo feito preparativos para a criação de módulos de até 128 GB.

Supostamente, a novidade se deve ao uso de uma tecnologia conhecida como TSV, cujo estado de desenvolvimento parecia estagnado há aproximadamente meia década. A Samsung garante que está pronta para produzir os novos chips imediatamente, o que não significa necessariamente que eles vão chegar ao mercado em breve.

O primeiro chip DDR4 produzido com a nova arquitetura vai ter um clock de 2,4 GHz, o que é especialmente veloz em matéria de servidores. No entanto, ainda vai demorar certo tempo até que a nova tecnologia consiga operar em frequências semelhantes ao máximo obtido atualmente por dispositivos com o padrão DDR3 — que, por padrão, operam a uma frequência de 1,6 GHz (valor que já foi superado por muitas fabricantes).

Mesmo com essa diferença, a economia de energia proporcionada pela novidade deve ser capaz de atrair clientes em potencial. A expectativa é a de que o padrão DDR 4 opere a uma frequência máxima de 3,2 GHz, o que, combinado a uma disponibilidade maior e um preço mais acessível, deve ajudar a estabelecer o novo padrão — no entanto, ao menos no momento, a tecnologia ainda está em seu estado inicial e não apresenta vantagens significativas de desempenho em relação aos melhores chips DDR3 disponíveis no mercado.

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