Siliceno começa a ganhar forma. (Fonte da imagem: Reprodução/Science News)

Você já leu aqui no Tecmundo sobre o siliceno, componente que combina as variadas capacidades do silício com a finura extrema do grafeno. Apontado por muitos como o futuro dos elementos usados na fabricação de hardware, o material acaba de ganhar forma pela primeira vez.

A novidade é resultado do trabalho conjunto do professor alemão Patrick Vogt, da Universidade Técnica de Berlim, e colegas da francesa Universidade Aix-Marseille. De acordo com a New Scientist, eles criaram o siliceno condensando vapor de silício em uma placa de prata, formando assim camadas com a espessura de um único átomo.

As características do grafeno e do siliceno são semelhantes, e aí está a vantagem deste material. Como ele é feito do mesmo componente da maioria dos chips fabricados na atualidade (o silício), sua adaptação às linhas de produção seria muito mais simples e barata.

Fonte: New Scientist

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