(Fonte da imagem: Divulgação Invensas)

A empresa Invensas anunciou que irá demonstrar durante o fórum de desenvolvedores da Intel, em São Francisco, um novo módulo de memória que promete ter menor tamanho e maior capacidade.

Embora as telas dos aparelhos celulares estejam ficando cada vez maiores, os componentes internos seguem direção oposta. E é pensando nisso que a Invensas tem feito desenvolvimentos na área de memórias. Os modelos, chamados de xFD, possuem as seguintes características:

  • Aumenta a capacidade e diminui o tamanho médio do componente de 25 a 35% verticalmente em relação às soluções convencionais;
  • Melhora o consumo de energia do componente de 50 a 70%;
  • Provém uma melhoria de 20 a 30% na transferência de calor.

Além dessas vantagens, os novos módulos de memória custam menos para serem produzidos que a tecnologia DRAM atual. Isso porque eles implementam um fluxo de dados paralelo, exigindo menos ouro e outros materiais na sua confecção.

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