(Fonte da imagem: Reprodução/GE)
A General Eletric anunciou, durante a CES 2013, que pretende levar ao mercado sua nova tecnologia de resfriamento — o Dual Piezoelectric Cooling Jets. Apresentado no final do ano passado, o DCJ é visto como pioneiro, já que inova por reduzir em 50% seu tamanho em comparação com outras tecnologias (ele mede apenas 4 mm de espessura), ser mais silencioso e ser uma adaptação da refrigeração usada em motores a jato.

Ao que tudo indica, a GE tem planos de formar uma parceria com a Texas Instruments — empresa global de design e manufatura de semicondutores — para colocar a nova tecnologia dentro de ultrabooks e outros dispositivos que não possuam espaço para coolers tradicionais.

Representantes das duas companhias disseram que os fabricantes já estão trabalhando com a tecnologia, o que significa que poderemos vê-la em produtos dentro de um ano.

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