Nesta sexta-feira (12) foi publicada no site Baidu aquela que parece ser a primeira imagem do sistema de resfriamento que deve ser usado na série Radeon R9 300, da AMD. O design deve ficar sob responsabilidade da Asetek, que anunciou em agosto deste ano que estava trabalhando junto a uma fabricante no desenvolvimento de um sistema líquido para placas gráficas.

O cooler visto na fotografia é bastante semelhante ao visto na R9 295X2 (que, não por coincidência, foi criado pela Asetek). A principal diferença fica pelo fato de o ventilador principal ter sido movido para a lateral do produto, já que somente uma GPU precisa ser resfriada no caso. É possível até observar o local em que o sistema líquido vai se encaixar, mais uma prova de que o hardware vai adotar um sistema híbrido.

Embora ainda não esteja certo se a mudança vai ser positiva ou não, teoricamente ela representa um grande avanço em relação aos componentes de plástico usados como referência para a série R9 290. A esperança é a de que o uso de soluções líquidas se deva mais à tentativa de apostar em um design inteligente do que ao uso de hardwares que se aquecem mais do que o recomendado.

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