Ao que tudo indica, a Samsung está em busca de fornecedores de tubulação de calor para usar na próxima geração do aparelho carro-chefe da companhia: o Galaxy S7. Esse tipo de produto, também chamado de heat pipe, é um tubo com alta condutividade térmica usado como dissipador de calor.

Isso mostra que a empresa coreana já está pensando em como lidar com possíveis problemas de superaquecimento com o processador do futuro Galaxy S7. Após as diversas controvérsias em torno dos problemas com chipsets da Qualcomm, especialmente o Snapdragon 810, outras marcas também trataram de usar as tubulações de calor para amenizar o impasse em aparelhos como o Sony Xperia Z5 Premium, o Xiaomi Mi Note Pro e o OnePlus 2.

A próxima geração do Galaxy deve ter duas versões: uma com o processador Exynos 8890 e outra com o Snapdragon 820, que também pode sofrer com o mesmo problema de aquecimento que o 810, apesar de a Qualcomm negar veementemente. O calor excessivo produzido por chipsets diminui consideravelmente o desempenho do hardware de um dispositivo, por isso a busca da Samsung por um método mais prático de dissipação de calor que não comprometa seus produtos.

Galaxy S7 pode usar tubulação de calor para resfriar processador. Comente no Fórum do TecMundo

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