Samsung avança desenvolvimento de celular dobrável em 3 partes

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Imagem: iMid 2021/Reprodução

A Samsung continua a liderar o mercado de smartphones dobráveis e agora está se movendo rapidamente para trazer telefones "divisíveis" em três partes. A empresa registrou recentemente uma nova patente no United States Patent and Trademark Office (USPTO), revelando possíveis complexidades de design e funcionamento de tais dispositivos.

O registro mostra um dispositivo que usa duas dobradiças para dobrar um celular e sua grande tela OLED em três partes de tamanho igual, formando um "zigue-zague". O dispositivo pode ser transformado de um tablet em um smartphone compacto, permitindo convertê-lo em um dispositivo menor ao viajar.

A patente descreve o uso de sensores e chips nas dobradiças do dispositivo para ajustar a interface do usuário do sistema operacional. Se as dobradiças estiverem abertas, os sensores retransmitirão essas informações ao processador, que mostrará os elementos da interface do usuário em todas as partes da tela.

Lançamento do Samsung Galaxy Z Fold 5

Nova patente se concentra em funcionamento da interface do usuário com o display aberto e dobrado. (Fonte: Sam Mobilie/Reprodução)Nova patente se concentra em funcionamento da interface do usuário com o display aberto e dobrado. (Fonte: Sam Mobilie/Reprodução)Fonte:  Sam Mobilie/Reprodução 

Segundo informações do site especializado WCCFTech, o lançamento do Galaxy Z Fold 5 e do Galaxy Z Flip 5 será antecipado para julho, um mês antes do que o previsto. O dobrável maior deve chegar ao mercado com versões a partir de US$ 1.799,

Essa pode ser uma estratégia da Samsung para enfrentar a concorrência, já que rumores apontam que o Google lançará seu primeiro celular dobrável, o Pixel Fold, durante o Google I/O 2023, que acontecerá em 10 de maio. Além disso, a Motorola também pretende lançar um dispositivo semelhante ainda este ano.

Os novos dispositivos dobráveis da Samsung devem chegar ao mercado equipados com o processador Snapdragon 8 Gen 2, o mais potente da Qualcomm atualmente, e com dobradiças mais resistentes.

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