)
Imagem microscópica de um dispositivo fotônico utilizado no Corona. (Fonte da imagem: HP Labs)
A HP pretende lançar até 2017 o chip batizado como Corona, que deverá ter 256 núcleos interligados pela tecnologia fotônica. O grande diferencial do chip é que ele utiliza laser para transmitir os dados dentro de seus núcleos: é como se fosse um processador construído com fibra óptica.
Nossos vídeos em destaque
Somente para ter uma ideia do poder que um equipamento desses pode ter, imagine que apenas cinco desses chips trabalhando lado a lado teriam o processamento equivalente a um supercomputador atual.
O curioso é que muita da tecnologia prevista no projeto do Corona ainda precisa ser inventada, e, segundo a HP, isso já está acontecendo. O maior problema ainda é viabilizar a aplicação de um gerador de laser microscópico dentro dos processadores. Para isso, novos materiais estão em estudo. Segundo os pesquisadores em pouco tempo a tecnologia estará disponível pra uso.
A HP pretende incorporar outra tecnologia no Corona: construção em 3D. Como a espessura dos chips é mínima, “empilhar” os componentes pode parecer ideal quando se trata de equipamentos compactos. Com a adição da fotônica, a empresa pretende conseguir agregar o melhor dos dois mundos, que são a combinação tridimensional dos componentes e a ligação entre eles por laser.
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
