Raio X: confira o lado de dentro de um iPhone 7 antes dele ser lançado

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Imagem: Dinheiro Vivo

Ainda falta cerca de um mês para a aguardada apresentação do iPhone 7, mas novas imagens do aparelho foram divulgadas na internet através da rede social chinesa Weibo. A diferença é que agora trata-se de fotos de placas lógicas do novo smartphone da Apple, o que torna possível conhecermos o interior do dispositivo antes mesmo de seu lançamento.

Não temos muitas informações sobre as imagens, mas através delas podemos perceber que o novo top de linha da Apple terá um processador A10 feito pela TSMC utilizando o mesmo processo usado no A9. Quem conseguiu as fotos e as divulgou para o público ocidental foi o usuário Steve Hemmerstoffer do Twitter, conhecido pelos vazamentos certeiros em relação a smartphones.

Apesar das fotos reveladoras, nota-se que as placas não foram muito alteradas em relação à geração anterior de iPhones. Os rumores que apostavam em um possível aparelho com dois chips estão descartados, pois o espaço para SIM Card é praticamente idêntico ao da família iPhone 6. Outras dúvidas, como as que giram em torno do conector de fone de ouvido, não puderam ser solucionadas através dessas imagens. Confira as fotos vazadas em resolução maior:

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